AI的肉身觉醒:CES 2026 展现科技新纪元

2026-01-09

点击蓝字 关注我们

2026年的国际消费电子展(CES)如同一场科技盛宴,在拉斯维加斯激情上演。这场盛会不仅是全球科技产品的展示舞台,更是未来科技趋势的风向标。本届CES以“定义AI的物理边界”为主题,揭示了科技发展的新方向,展现了智能、交互与连接领域的静默而深刻的变革。



01
主题演变,从概念到物理现实


2026年的CES呈现出一个根本性转变:AI已从炫酷的“附加功能”,深度内化为产品定义、交互逻辑与生态构建的“核心驱动引擎”。

展会汇聚了全球4112家企业,尽管苹果继续缺席,但英伟达、AMD、海信、TCL等芯片、硬件与生态巨头悉数登场。

与传统消费电子展相比,本届CES更多体现 “物理AI”概念,即AI与现实世界的融合。这种变化源于上游算力的溢出与寻找出口的需求。

芯片巨头竞相提升算力供给,但云端庞大的模型能力,急需具体的终端硬件来承接和消化。


02
芯片战争,算力底层的四大战场


芯片作为AI的底层算力支撑,覆盖诸多产品,更牵动着全球资本神经。四大半导体公司合计市值高达近5.3万亿美元。

英伟达加速迭代,出乎意料地提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”。该平台大幅降低了AI推理的成本和能耗,据称生成token的成本可降至上一代平台的约十分之一。

AMD采取激进“堆料”策略,CEO苏姿丰在演讲中将一座重达3200公斤的Helios双倍宽度AI机架直接搬上舞台。该系统集成了72颗最新的MI455X加速器芯片,并配备31TB HBM4。

英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器,这是其首款采用18A制程制造的消费级芯片。

高通发布了Snapdragon Plus芯片和Dragonwing IQ10通用型机器人架构。这款芯片在同等性能下能效比同类产品提升了30%,对于依赖电池供电的机器人来说,这意味着续航时间可以多1到2个小时。


03
中国军团,从供应链到创新前沿


CES 2026中国参展阵容呈现出 “全产业链覆盖、新旧势力共舞”的格局。有超过20家中国机器人企业参展,覆盖了核心零部件到整机制造的全链路。

众擎机器人展示了全尺寸通用人形机器人T800,傅利叶展示了新一代GR-3人形机器人,而智元机器人则推出了可背包收纳的启元Q1机器人。

这些企业不仅展示了技术实力,更侧重于展示量产能力与具体的工业参数。凭借上游厂商在电机、传感器等领域积累的经验,国内机器人行业的迭代速度远超欧洲等其他地区机器人公司。

清洁机器人领域,石头科技展示了全球首款轮腿架构扫地机器人,每条轮腿均具备独立伸展、升降与高度调节能力。科沃斯则发布了泳池清洁机器人ULTRAMARINE及割草机器人GOAT系列新品。


04
终端革命,从穿戴到家庭的全场景


智能眼镜领域,雷鸟创新发布了全球首款搭载eSIM的AR智能眼镜 “雷鸟X3 Pro Project eSIM” ,集成eSIM通信模块与4G协议支持,彻底摆脱对手机的依赖。

Rokid推出了一款超轻无屏AI眼镜Rokid AI Glasses Style,产品重量仅有38.5克,支持ChatGPT、DeepSeek和Qwen等多平台AI大模型。

在清洁家电领域,MOVA推出“会飞行的扫地机”概念产品,以可拆卸飞行模组为核心,可将清洁吊舱精准送达别墅二楼、阳台、露台等传统扫地机的清洁盲区。

智能电视领域,海信推出全球首款四芯架构显示方案。三星展出全球首款130英寸Micro RGB电视,搭载全新Micro RGB AI Engine Pro专属优化技术。


05
生态融合,从单一产品到系统体验


行业更高阶的竞争,已转向以AI为核心的软硬一体生态构建。涂鸦智能首次展出AI生活助手Hey Tuya,联动AI Agent开发平台、开源框架及宠物陪伴机器人等智能硬件,构建“Physical AI”生态矩阵。

联想与英伟达宣布“联想人工智能云超级工厂”合作计划,旨在将AI基础设施标准化、产业化,可支持十万枚GPU规模部署。该计划作为跨平台、跨设备的AI终端入口,能将用户的手机、电脑、平板、可穿戴设备等不同终端设备连接起来,高效执行任务。

高通总裁兼CEO安蒙在演讲中表示,下一代个人AI设备将融合物理世界和数字世界,“谁能掌握边缘数据并将其转化成为用户提供高度相关服务的能力,谁将成为AI竞赛的赢家”。

在汽车领域,长城汽车以“GO With More Life”为主题,携全产品线和核心技术矩阵亮相,发布了ASL 2.0智能体与VLA全场景大模型,强调AI在车辆环境理解、决策执行与跨场景协同中的作用。


英伟达CEO黄仁勋在CES开幕式上的演讲仍在行业回响:“从非自动驾驶汽车到自动驾驶汽车的转折点,可能就在当下发生”。英特尔最新发布的18A制程芯片、高通面向机器人领域的Dragonwing架构、中国机器人军团的量产突破,每一个信号都指向同一个方向。

AI不再只是手机里的语音助手或云端的聊天机器人。它变成了能爬楼梯的清洁机器人、能独立通话的智能眼镜、能理解自然语言的人形机械臂。芯片巨头们比拼的不再是单一参数,而是谁能将AI能力更高效地注入物理实体。

CES 2026的展馆灯光逐渐暗淡,但全球科技产业的新纪元已经开启。从硅谷的实验室到拉斯维加斯的展台,再到不久后千家万户的客厅,AI正式拥有了可以触摸、可以交互、可以改变物理现实的“身体”。


免责声明:本平台发布的文字、图片、音频、视频等内容中,部分素材来源于互联网公开信息,仅作分享交流使用,其版权归属原作者或合法权利人所有。


联系方式

合作电话:   18553219998

合作邮箱:   bp@hchchain.com

青岛蓝谷:山东省青岛市即墨区鳌山卫街道滨海路169号蓝色中心1号楼

福建福州:福建省福州市闽侯高新区海西科技园网讯中心大厦B栋

微信公众号

Copyright 2019 @海创链HCH CHAIN.All Rights Reserved 鲁ICP备19005732号-1